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www.qy8.com连焊的原因及防备
发布时间:2019-02-18


1、因线路板过www.qy8.com时元件引脚过长而发生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:一般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm,不超越这个高度这种的不良现象就不会有

2、因现在线路板工艺规划越来越杂乱,引线脚间隔越来越密而发生的www.qy8.com接后连锡现象。改变焊盘规划是解决办法之一。如减小焊盘标准,增加焊盘退出波峰一侧的长度

增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决办法之一。

3、www.qy8.com接后熔融的锡润泽到线路板表面后构成的元器件脚之间的连锡现象。这种现象构成的主要原因就是焊盘空的内径过大,或者是元器件的引脚外径过太小

4、密脚元件密集在一个区域而构成的www.qy8.com接后元件脚连锡

5、因焊盘标准过大而构成的www.qy8.com连续锡

6、因元件引脚可焊锡性不良而构成的www.qy8.com接后元件引脚连锡现象

www.qy8.com连焊原因

防备处理www.qy8.com接后线路板呈现连锡现象的办法

1、按照PCB规划标准进行规划。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直,SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP最终一个引脚的焊盘加宽(规划一个窃锡焊盘)

2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及安装要求进行成形,如采用短插一次焊工艺,焊接面元件引脚显露印制板表面0.8~3mm,插装时要求元件体规矩。

3、根据PCB标准、是否多层板、元器件多少、有无贴装元器件等设置预热温度

4、锡波温度为250±5℃,焊接时间3~5s。温度略低时,传送带速度应调慢一些。

5、更换助焊剂。